工業(yè)平板存儲eMCP 與uMCP區(qū)別與介紹

eMCP是結合eMMC和LPDDR封裝而成的智慧型手機記憶體標準，與傳統(tǒng)的MCP相較之下，eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，并且管理更大容量的快閃記憶體。以外型設計來看，不論是eMCP或是eMMC內嵌式記憶體設計概念，都是為了讓智慧型手機的外型厚度更薄，更省空間。uMCP是結合了UFS和LPDDR封裝而成的智慧型手機記憶體標準，與eMCP相比,國產的uMCP在性能上更為突出，提供了更高的性能和功率節(jié)省。

由于2016年NAND Flash市場嚴重缺貨，導致eMMC和UFS價格水漲船高，其中eMMC價格最高累計漲幅超過60%，同時也拉大了eMMC與UFS之間的價差，考慮到成本的因素，大部分的中、低端手機依然以國產的eMMC、eMCP為主流存儲方案，發(fā)展到現(xiàn)在UFS2.1依舊用在中高端手機上。

eMMC是將NAND Flash芯片和控制芯片都封裝在一起，eMCP則是eMMC和LPDDR封裝在一起。對于手機廠商而言，在存儲產業(yè)陷入缺貨潮的關鍵時期，既要保證手機出貨所需的Mobile DRAM，又要保證eMMC貨源，庫存把控的難度相當大，eMCP自然成為大部分中低端手機首選方案。

早期的智能型手機，存儲主流方案是NAND MCP，將SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起，具有生產成本低等優(yōu)勢。隨著智能型手機對存儲容量和性能更高的要求，特別是隨著Android操作系統(tǒng)的廣泛流行，以及手機廠商預裝大量程序及軟件，對大容量需求日益增加。

與傳統(tǒng)的MCP相比，eMCP不僅可以提高存儲容量，滿足手機對大容量的要求，而且內嵌的控制芯片可以減少主CPU運算的負擔，從而簡化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并節(jié)省手機主板的空間。

eMCP深受低端客戶青睞，且仍在中低端手機中廣泛應用，主要原因是eMCP具有高集成度的優(yōu)勢，包含eMMC和低功耗DRAM兩顆芯片，對于終端廠商而言可以簡化手機PCB板的電路設計，縮短出貨周期。
其次，eMCP是將eMMC和低功耗DRAM進行封裝，這樣相較于eMMC和移動DRAM分開采購的價格要低，對于中低端手機而言有利于降低成本，尤其是在前2年NAND Flash和DRAM漲價的時期，更有利交易和議價。

uMCP是順應UFS發(fā)展的趨勢，滿足5G手機需求

高端智能型手機基于對性能的高要求，CPU處理器需要與DRAM高頻通訊，所以高端旗艦手機客戶更青睞采用CPU和LPDDR進行POP封裝，分立式eMMC或UFS的存儲方案，這樣線路設計簡單，可以減輕工程師設計PCB的難度，減少CPU與DRAM通訊信號的干擾，提高終端產品性能，隨之生產難度增大，生產成本也會增加。

5G手機的發(fā)展將從高端機向低端機不斷滲透，實現(xiàn)全面普及，同樣是對大容量高性能提出更高的要求，uMCP是順應eMMC向UFS發(fā)展的趨勢。

uMCP結合LPDDR和UFS，不僅具有高性能和大容量，同時比PoP +分立式eMMC或UFS的解決方案占用的空間減少了40%，減少存儲芯片占用并實現(xiàn)了更靈活的系統(tǒng)設計，并實現(xiàn)智能手機設計的高密度、低功耗存儲解決方案。